Cửa hàng trải nghiệm Samsung (SES Tablet Plaza)

Cửa hàng trải nghiệm Samsung
(SES Tablet Plaza)

Qualcomm ra mắt chipset Snapdragon 888 Plus có CPU 3GHz

Sự kiện MWC 2021 đang diễn ra và thông báo quan trọng đầu tiên đến từ Qualcomm chính là sự xuất hiện của chipset Snapdragon 888 Plus.

Snapdragon 888 plus sẽ có lõi CPU chính 3GHz và công cụ AI được cải tiến, cho khả năng hoạt động tốt hơn 20% so với bộ xử lý Snapdragon 888 hiện tại.

Thông số kỹ thuật Qualcomm Snapdragon 888 Plus:

  • CPU: Qualcomm Kryo 680, tối đa 3 GHz, 64-bit.
  • GPU: Adreno-660.
  • Công cụ AI: Hexagon 780, 32 TOPS.
  • Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G đa SIM toàn cầu.
  • Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11 / a / b / g / n.
  • Máy ảnh: Spectra 580 ISP, 3 camera sau lên đến 28 MP, camera kép lên đến 64 MP, camera đơn lên đến 200 MP.  Hỗ trợ quay video 720p@ 960fps, 8K@30fps.
  • Màn hình: 4K@60 Hz, QHD+@144 Hz.
  • Quy trình công nghệ: 5 nm.
  • Khác: Bluetooth 5.2, USB 3.1.

Chipset này khá giống với Snapdragon 888 được ra mắt vào tháng 12 với lõi lớn là loại ARM Cortex-X1. Sự khác biệt lớn là tốc độ xung nhịp đã được tăng lên 2.995 GHz.

Ngoài ra, bộ xử lý AI Qualcomm Hexagon 780 thế hệ thứ sáu trên Snapdragon 888+ hiện có thể cung cấp 32TOPS (Tera Operations Per Second), được cải thiện từ 26TOPS trên Snapdragon 888 tiêu chuẩn.

Phần còn lại của bộ xử lý vẫn không thay đổi nhiều trong sáu tháng qua – GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G với tốc độ DL hàng đầu 7,5 Gbps và FastConnect 6900 cho phép tất cả các tiêu chuẩn Wi-Fi mới nhất để tải xuống tốc độ nhanh khi người dùng không sử dụng trên dữ liệu di động.

Qualcomm công bố Snapdragon 888 Plus với CPU 3 GHz

Các công ty như ASUS, Motorola, Xiaomi và Vivo đã xác nhận việc sử dụng chipset Snapdragon 888 Plus mới trong điện thoại thông minh sắp tới của họ. Chúng dự kiến sẽ tiến ra thị trường vào quý 3 năm nay.

Sources:GsmArena